博曼BOWMAN高性能XRF鍍層測厚儀
簡要描述:B系列是博曼的基礎機型和常規(guī)機型。該型號采用自上而下的測量方式。配備固定樣品臺可實現(xiàn)手動操作。測量時將樣品放入樣品倉,通過觀察視頻圖像來對準屏幕上十字線內(nèi)的位置來完成測量。
- 產(chǎn)品型號:B系列
- 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
- 更新時間:2024-11-13
- 訪 問 量:150
美國博曼(Bowman)Bowman BA系列臺式X射線熒光(XRF)鍍層測厚儀
Bowman B系列機型采用業(yè)界前列的多孔毛細管光學聚焦裝置,有效縮小測量點斑點的同時,可數(shù)倍乃至數(shù)十倍提高X射線激發(fā)強度。
Bowman B系列機型配備大面積的SDD(硅漂移探測器),有效拓展元素分析范圍,適應嚴格的微區(qū)、超薄鍍層,以及痕量元素分析需求。
優(yōu)質(zhì)的測試性能、突出的微區(qū)測量能力,Bowman B系列機型是研究開發(fā)、質(zhì)量管控的XRF鍍層厚度及元素成分分析儀器。
穩(wěn)定的X射線管
● 微聚焦50瓦Mo靶射線管(其它靶材可選); 小于100um的測量斑點
● 射線出射點預置于射線管Be窗正中央
● 長壽命的射線管燈絲
● 預熱和ISO溫度適應程序
多毛細管聚焦光學結(jié)構(gòu)
● 顯著提高X射線信號強度
● 獲得較準直器機型數(shù)倍乃至數(shù)十倍的信號強度
● 小于100um直徑的測量斑點
● 經(jīng)過驗證,接近優(yōu)秀的測量精度
應用領(lǐng)域:
常見的鍍層應用:
PCB行業(yè)
Au/Pd/Ni/Cu/PCB
引線框架
Ag/Cu
Au/Pd/Ni/CuFe
半導體行業(yè)
Pd/Ni/Cu/Ti/Si-晶元基材
Au/Pd/Ni/Cu/Si晶元基材
線材
Sn/Cu
珠寶、貴金屬
10,14,18Kt
元素分析、合金分類、雜質(zhì)分析、溶液分析、電鍍液分析等
美國博曼高性能XRF鍍層測厚儀
三十余年深耕鍍層測厚事業(yè)經(jīng)歷不斷創(chuàng)新、獲得廣泛好評
具備廣泛的鍍層厚度測量范圍(可對13號鋁元素到92號鈾元素進行高精度測量分析)
成為越來越多行業(yè)的滿意選擇
可為您提供高精度,快速簡便的測量和分析