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手持式合金分析儀在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質(zhì)量與質(zhì)量控制（QA/QC）是*的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。手持式合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器。手持式合金分析儀的是一種XRF光譜分析技術(shù)，可用于確認(rèn)物質(zhì)里的特定元素，同時(shí)將其量化。它可以根據(jù)X射線的發(fā)射波長(zhǎng)(λ)及能量(E)確定具體元素，而通過(guò)測(cè)量相應(yīng)射線的密度來(lái)確定此元素的量。如此一來(lái)，XRF度普術(shù)就能測(cè)定物質(zhì)的元素...

光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x是一種非接觸式測(cè)量?jī)x器，一般會(huì)運(yùn)用在生產(chǎn)廠商生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程，由于誤差經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品全部報(bào)廢，這時(shí)候就需要運(yùn)用光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x來(lái)介入到生產(chǎn)環(huán)境，避免這種情況的發(fā)生。由于是光學(xué)測(cè)量，在測(cè)量時(shí)候無(wú)須擔(dān)心破壞樣品，讓用戶簡(jiǎn)單快速地測(cè)量薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù)，通過(guò)對(duì)待測(cè)膜層的上下界面間反射光譜的分析，幾秒鐘內(nèi)就可測(cè)量結(jié)果。光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x的優(yōu)點(diǎn)：1.非接觸式測(cè)量光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x采用的原理是通過(guò)光的反射原理對(duì)膜層厚度進(jìn)行測(cè)量，屬于非接觸式測(cè)量方法，不會(huì)對(duì)樣品造成任何...

薄膜厚度測(cè)量?jī)x的測(cè)試方法主要有：磁性測(cè)厚法，放射測(cè)厚法，電解測(cè)厚法，渦流測(cè)厚法，超聲波測(cè)厚法。在做測(cè)厚的時(shí)候要注意以下八點(diǎn)：1、在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。2、在測(cè)量的時(shí)候要注意，側(cè)頭與試樣表面保持垂直。3、在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。4、在測(cè)量的時(shí)候要注意試件的曲率對(duì)測(cè)量的影響。因此在彎曲的試件表面上測(cè)量時(shí)不可靠的。5、測(cè)量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會(huì)不會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，如果會(huì)將...

X射線熒光分析是確定物質(zhì)中微量元素的種類和含量的一種方法，是利用原級(jí)X射線光子或其它微觀粒子激發(fā)待測(cè)物質(zhì)中的原子，使之產(chǎn)生次級(jí)的特征X射線(X光熒光)而進(jìn)行物質(zhì)成分分析和化學(xué)態(tài)研究。高性能X射線熒光分析儀基本原理：當(dāng)能量高于原子內(nèi)層電子結(jié)合能的高能X射線與原子發(fā)生碰撞時(shí)，驅(qū)逐一個(gè)內(nèi)層電子而出現(xiàn)一個(gè)空穴，使整個(gè)原子體系處于不穩(wěn)定的激發(fā)態(tài)，激發(fā)態(tài)原子壽命約為10-12-10-14s，然后自發(fā)地由能量高的狀態(tài)躍遷到能量低的狀態(tài)。這個(gè)過(guò)程稱為馳豫過(guò)程。馳豫過(guò)程既可以是非輻射躍遷，也可...

現(xiàn)今的高性能電子束儀器對(duì)變化的環(huán)境磁場(chǎng)非常敏感。當(dāng)周遭的磁場(chǎng)改變時(shí)會(huì)使電子顯微鏡的電子束產(chǎn)生偏折并造成影像解析度或測(cè)量精度下降。主動(dòng)消磁系統(tǒng)系統(tǒng)可降低環(huán)境交流磁場(chǎng)并恢復(fù)分辨率和精度。主動(dòng)消磁系統(tǒng)主要是由磁場(chǎng)控制器、一或兩個(gè)感測(cè)探頭及三軸向多芯的線圈組成，并安裝在電鏡房間內(nèi)以產(chǎn)生反向磁場(chǎng)并改善外部磁場(chǎng)問(wèn)題。系統(tǒng)針對(duì)外部磁場(chǎng)變化為自動(dòng)響應(yīng)，響應(yīng)時(shí)間小于100微秒。AC線路場(chǎng)（50/60Hz）減少50x。主動(dòng)消磁系統(tǒng)無(wú)法消除電梯、火車和交通等直流電場(chǎng)變化干擾源。若需要同時(shí)消除交流磁...

使用XRF鍍層測(cè)厚儀時(shí)應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)定有哪些呢？覆層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。X射線和β射線法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量，但裝置復(fù)雜昂貴，測(cè)量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采...